A arquitetura em wafer promete densidade de potência até 5 vezes maior e menor tempo de desenvolvimento.
Em 16 de setembro de 2026, a onsemi apresentou a Embedded Power Platform (EPP), uma arquitetura que utiliza o próprio wafer de silício como encapsulamento. O formato integra silício, carbeto de silício e nitreto de gálio em um único dispositivo, alcançando densidade de potência de 3 a 5 vezes maior que as alternativas atuais.
A EPP combina múltiplos componentes, como FETs, drivers e controladores, aproveitando as linhas padrão de fabricação de wafers de 12 polegadas da onsemi. A companhia afirmou que o processo pode encurtar ciclos de desenvolvimento para quatro meses, além de reduzir a indutância parasita e otimizar o controle térmico.
Na infraestrutura de inteligência artificial, um disjuntor de estado sólido baseado na tecnologia apresentou tamanho cerca de 50% menor e operou 20% mais frio que os modelos convencionais. Em inversores de tração para veículos elétricos, a onsemi apontou um ganho de até quatro vezes na densidade de potência e perdas elétricas 15% menores.
A Subaru Corporation aderiu como parceira inicial para testar a integração da plataforma em futuros modelos eletrificados. A onsemi planeja iniciar a distribuição de amostras da EPP em 2026 com clientes dos mercados automotivo e de inteligência artificial.
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