TSMC busca ganho de 40% com a ASML

A TSMC anunciou uma iniciativa conjunta com a ASML para liderar a transição da indústria de semicondutores para fotomáscaras maiores de litografia ultravioleta extrema. O plano prevê trocar as máscaras atuais de 6 polegadas por modelos de 12 polegadas, reduzindo custos de fabricação e eliminando restrições técnicas.

Marco Pieters, diretor de tecnologia da ASML, afirmou à Reuters que a implementação bem-sucedida desse formato aumentará a produtividade dos sistemas High-NA EUV em 40%. A mudança soluciona limitações de campo de exposição que exigem padrões divididos complexos em chips maiores.

O cronograma levará anos para se concretizar. A TSMC pretende adotar os equipamentos High-NA EUV da ASML, avaliados em 400 milhões de dólares, a partir de 2030 com as máscaras de 6 polegadas. Uma linha piloto de 12 polegadas está prevista para 2031, com produção comercial planejada para 2033.

Christophe Fouquet, presidente e CEO da ASML, declarou que a empresa espera uma adoção progressiva da tecnologia High-NA EUV, primeiro com máscaras de 6 polegadas e depois apoiada pelas de 12 polegadas, atendendo à demanda por semicondutores menores, mais rápidos e econômicos.

A posição de investidores institucionais na empresa avançou no período recente. Uma base de dados com mais de mil fundos de cobertura indicou que 249 fundos detinham ações da TSMC ao fim do segundo trimestre, acima dos 234 do trimestre anterior. Na ASML, o total subiu de 133 para 140 fundos.