A colaboração inclui fluxos EDA, fluxos de IA agêntica e avanços em nós de 2 nm.
A Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) e a Synopsys anunciaram novas inovações conjuntas em 23 de setembro de 2026 para acelerar o desenvolvimento de semicondutores voltados a inteligência artificial, computação de alto desempenho e empacotamento avançado.
A parceria abrange fluxos certificados de automação de design eletrônico (EDA) digitais e analógicos para a tecnologia de processo A14 da TSMC. As empresas também estão implementando fluxos de IA agêntica para automatizar o design de múltiplos dies e a organização de chiplets nas tecnologias TSMC 3DFabric.
No segmento de empacotamento avançado, a Synopsys expandiu o suporte a reguladores de tensão integrados na tecnologia CoWoS da TSMC e deu continuidade ao desenvolvimento de ópticos coempacotados no TSMC COUPE. Nos nós de processo, foram atingidos marcos de tape-out nas tecnologias N2P e N3P para padrões como PCIe 7.0, HBM4, UCIe de 64G e LPDDR6, além do desenvolvimento contínuo de IP em nós compactos de 6 nm a 3 nm.
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