Cisco lança chips para IA e fecha parceria com Nvidia

No OCP Global Summit, realizado em 12 de outubro de 2026, a Cisco Systems apresentou inovações em chips, sistemas e tecnologias ópticas voltadas para a infraestrutura aberta de inteligência artificial. Os anúncios contemplam desde o processamento no nível do rack até a conexão entre centros de dados distribuídos.

A Cisco informou que o Silicon One G300 de 102,4T está disponível para amostragem de clientes e que os primeiros sistemas equipados com o componente já estão sendo enviados. A empresa também apresentou o Silicon One G302, um chip de comutação de 51,2T com SerDes de 200G voltado para switches de topo de rack. O G302 traz integração óptica de 1,6T e refrigeração líquida direta no chip, com previsão de início das remessas a clientes antes do fim de 2026.

Em parceria com a Nvidia, a Cisco revelou planos para desenvolver uma especificação aberta para módulos ópticos USFP. Com capacidade de 400 Gb/s por via, o formato promete entregar quatro vezes a densidade de largura de banda e 1,3 vez a eficiência energética em comparação com a tecnologia óptica de 200 Gb/s por via.

No ambiente corporativo de hiperescala, a Cisco confirmou que seus sistemas de 51,2T baseados no Silicon One P200 já operam em produção. Anand Ramakrishna, vice-presidente corporativo de engenharia da Microsoft, confirmou a entrada em operação dos sistemas com P200. Ao mesmo tempo, Dennis Cai, vice-presidente e chefe de infraestrutura de rede da Alibaba Cloud Intelligence Group, detalhou a implantação em grande escala do roteador próprio Quantum Cat com 51,2 Tbps de capacidade equipado com o P200.

Na gestão de redes, a companhia lançou o Cisco 8001, sistema alimentado pelo chip Silicon One A100 disponível nas opções de 10G e 1G rodando o sistema operacional de código aberto SONiC. A Cisco planeja ainda disponibilizar a proteção Live Protect para clientes do SONiC a partir de meados de 2027 para diminuir a exposição a vulnerabilidades.