Os maiores aumentos visam nós avançados usados em chips de inteligência artificial.
A Taiwan Semiconductor Manufacturing planeja aumentar os preços de fundição de wafers entre 3% e 6% a partir de 2027. A empresa prepara essa atualização plurianual em um momento em que a capacidade segue restrita para a demanda de inteligência artificial e empacotamento avançado até 2030.
Os maiores aumentos estão planejados para nós de processos avançados utilizados em chips de IA e computação de alto desempenho. O reajuste busca melhorar o retorno sobre os pesados investimentos da fabricante em instalações de 2 nanômetros e outras tecnologias de ponta.
Como a TSMC fabrica e empacota componentes para clientes que criam desde smartphones até aceleradores de IA, a mudança nos wafers pode impactar os custos de hardware no setor. A decisão também pode levar rivais como Samsung e Intel a recalibrar suas próprias ofertas para atrair projetos futuros.
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