ASML Conquista TSMC e Samsung Para Novos Equipamentos
Fabricantes de semicondutores adotarão máquinas avançadas da ASML para atender à demanda de inteligência artificial.
Em 8 de setembro, a Samsung e a TSMC fecharam compromisso para utilizar as máquinas de litografia ultravioleta extrema High NA da 
ASML na fabricação de chips avançados. As ferramentas imprimem circuitos menores e mais complexos em wafers de silício e custam cerca de 400 milhões de dólares cada.
A Samsung utilizará as máquinas na produção de memória DRAM a partir de 2028, com adoção prevista para 2030 para ampliar sua eficiência operacional. Já a TSMC aplicará o maquinário em semicondutores avançados para atender à arquitetura de transistores exigida por sistemas de inteligência artificial.
As duas gigantes se juntam à Intel, que já adota a tecnologia High NA desde julho, segundo a ASML. A Samsung e a TSMC também participarão de uma iniciativa com a ASML para desenvolver fotomáscaras de 12 polegadas, substituindo o padrão atual de 6 polegadas para elevar a produtividade e cortar custos.
A ASML planeja elevar a capacidade total de EUV em cerca de 30% em 2027. O Barclays classificou o anúncio como positivo e indicou que a forte demanda pode exigir novas expansões. As ações da ASML em Amsterdã operaram estáveis ou em leve queda, após acumularem alta de 120% no último ano.
Os preços das ações podem subir e cair. O desempenho passado não garante resultados futuros. Este artigo é uma notícia, não uma recomendação de investimento.
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