ASML fecha parceria para chips de data centers

A ASML anunciou que vai desenvolver suas ferramentas mais avançadas em parceria com grandes clientes do setor. O objetivo é viabilizar a produção de chips de alto desempenho para data centers, atendendo a projetos de companhias como Nvidia e Google.

A iniciativa visa adotar máscaras de maior dimensão nas máquinas de nova geração High NA EUV. As máquinas EUV convencionais da ASML conseguem imprimir chips de até 800 milímetros quadrados, mas os sistemas High NA atuais operam com máscaras menores, o que restringe o tamanho dos componentes fabricados.

O ritmo de adoção varia entre os fabricantes de semicondutores. A Intel já usa os equipamentos High NA EUV para chips de laptops, enquanto a TSMC planeja adotar a tecnologia em grande escala a partir de 2030. A Samsung Electronics projeta o uso na produção em massa de memórias DRAM até 2028, e a SK Hynix avalia integrar um consórcio de máscaras de 12 polegadas com meta para DRAM em 2028.

A ASML prevê apresentar uma linha-piloto com as novas máscaras até 2031. A estimativa da empresa é que a tecnologia esteja pronta para fabricação em alto volume em 2033.