Intel faz parceria com Applied Materials para acelerar chips de IA

A Intel anunciou em 6 de outubro de 2026 uma colaboração com a Applied Materials para acelerar inovações na fabricação de chips voltados para inteligência artificial. A iniciativa abrange transistores de próxima geração, interconexões e tecnologias de empacotamento avançado.

Os trabalhos reunirão equipes do campus de pesquisa e desenvolvimento da Intel em Hillsboro, no Oregon, e do novo EPIC Center da Applied Materials, no Vale do Silício. A Applied Materials planejou a prontidão operacional dessa unidade para 2026, buscando reduzir o tempo entre o laboratório e a manufatura em larga escala.

O projeto inclui nós lógicos avançados e empacotamento 3D baseado na tecnologia Foveros da Intel. O objetivo é aprimorar a densidade de conexão, a distribuição de energia e a dissipação térmica em plataformas destinadas a cargas de trabalho de IA agêntica.

Lip-Bu Tan, CEO da Intel, declarou, em fala traduzida do inglês, que a demanda por IA exige avanços expressivos em desempenho, eficiência energética e empacotamento, ressaltando o plano de acelerar a transição da pesquisa para a produção em volume nos Estados Unidos.

Naga Chandrasekaran, vice-presidente executivo, diretor de tecnologia e operações e gerente-geral da Intel Foundry, afirmou que acelerar a pesquisa e desenvolvimento é essencial para acompanhar a expansão da infraestrutura de IA e atender aos clientes de sua divisão de fundição.