La arquitectura en oblea promete hasta cinco veces más densidad de potencia y plazos de diseño más cortos.
El 16 de septiembre de 2026, onsemi presentó la Embedded Power Platform (EPP), una arquitectura que utiliza la propia oblea de silicio como empaque. El diseño integra tecnologías de silicio, carburo de silicio y nitruro de galio en un único dispositivo, logrando entre 3 y 5 veces más densidad de potencia frente a las soluciones actuales.
EPP reúne múltiples componentes, incluidos FET, controladores y drivers, aprovechando las líneas de fabricación habituales de obleas de 12 pulgadas de onsemi. La empresa señaló que este método permite acortar los ciclos de desarrollo a tan solo cuatro meses, reduciendo además la inductancia parásita y mejorando la disipación de calor.
En aplicaciones para infraestructura de inteligencia artificial, un interruptor de circuito en estado sólido basado en EPP resultó cerca de un 50% más pequeño y operó un 20% más frío que los diseños previos. Para inversores de tracción en vehículos eléctricos, la firma indicó que la plataforma ofrece hasta cuatro veces más densidad de potencia y recorta las pérdidas energéticas en un 15%.
Subaru Corporation colabora como uno de los primeros socios para evaluar el uso de EPP en sus futuros vehículos electrificados. onsemi prevé comenzar el envío de muestras de EPP a clientes estratégicos de los sectores automotor y de IA durante 2026.
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