La transición a fotomascarillas de 12 pulgadas busca reducir costos hacia 2033.
TSMC anunció una iniciativa conjunta con ASML para liderar la transición hacia fotomascarillas de mayor tamaño en litografía ultravioleta extrema. El proyecto contempla pasar de las mascarillas actuales de 6 pulgadas a formatos de 12 pulgadas, lo que eliminará restricciones técnicas y reducirá los costos de fabricación.
Marco Pieters, director de tecnología de ASML, señaló a Reuters que la implementación exitosa de esta tecnología permitiría aumentar la productividad de los sistemas High-NA EUV un 40%. La medida resuelve las limitaciones ópticas actuales, que obligaban a dividir los patrones en chips más grandes.
El despliegue tomará varios años. TSMC prevé utilizar los equipos High-NA EUV de ASML, valuados en 400 millones de dólares, a partir de 2030 con las mascarillas de 6 pulgadas. Una línea piloto para el formato de 12 pulgadas está prevista para 2031, mientras que la producción comercial completa apunta a 2033.
Christophe Fouquet, presidente y CEO de ASML, afirmó que prevén una adopción progresiva de High-NA EUV según la hoja de ruta de los dispositivos, primero con mascarillas de 6 pulgadas y luego con las de 12 pulgadas para responder a la demanda de chips más pequeños y eficientes.
El respaldo institucional sobre la compañía creció recientemente. Un relevamiento de más de mil fondos de cobertura mostró que 249 fondos tenían acciones de TSMC al cierre del segundo trimestre, frente a 234 del trimestre previo. En ASML, la tenencia subió de 133 a 140 fondos.
Los precios de las acciones pueden subir y bajar. El rendimiento pasado no garantiza resultados futuros. Este artículo es una noticia, no una recomendación de inversión.
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