La alianza abarca flujos EDA, herramientas de IA agéntica y avances de propiedad intelectual en 2 nm.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) y Synopsys anunciaron nuevas innovaciones conjuntas el 23 de septiembre de 2026 para acelerar el desarrollo de semiconductores orientados a inteligencia artificial, computación de alto rendimiento y empaquetado avanzado.
La colaboración incorpora flujos certificados de automatización de diseño electrónico (EDA) digitales y analógicos para el proceso A14 de TSMC. Además, ambas empresas aplican flujos de IA agéntica para optimizar el diseño de múltiples matrices y la distribución de chiplets bajo las tecnologías TSMC 3DFabric.
En empaquetado avanzado, Synopsys integró soporte para reguladores de voltaje integrados en la tecnología CoWoS de TSMC y avanzó en óptica coempaquetada sobre TSMC COUPE. En cuanto a nodos de fabricación, alcanzaron hitos de desarrollo y 'tape-out' en los procesos N2P y N3P de TSMC para estándares como PCIe 7.0, HBM4, UCIe de 64G y LPDDR6, además de IP para nodos compactos desde 6 nm hasta 3 nm.
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