Intel se asocia con Applied Materials para acelerar chips de IA

Intel anunció el 6 de octubre de 2026 que colabora con Applied Materials para acelerar el desarrollo de innovaciones de fabricación de chips para inteligencia artificial. La iniciativa conjunta se centra en transistores de última generación, interconexiones y tecnologías de empaquetado avanzado.

Las actividades combinarán capacidades del campus de investigación y desarrollo de Intel en Hillsboro, Oregón, y del nuevo EPIC Center de Applied Materials en Silicon Valley. Applied Materials programó la puesta en marcha operativa de este centro para 2026, con el fin de acortar los plazos entre el laboratorio y la producción a gran escala.

El proyecto abarca nodos lógicos avanzados y empaquetado con apilamiento 3D basado en la tecnología Foveros de Intel. Los equipos buscan mejorar la densidad de interconexión, el suministro de energía y el rendimiento térmico en plataformas de computación orientadas a cargas de trabajo de IA agéntica.

Lip-Bu Tan, CEO de Intel, afirmó, según declaraciones traducidas del inglés, que la demanda de computación para IA exige avances importantes en rendimiento, eficiencia energética y empaquetado, y destacó la meta de acelerar el paso de los desarrollos a la fabricación en Estados Unidos.

Naga Chandrasekaran, vicepresidente ejecutivo, director de tecnología y operaciones y gerente general de Intel Foundry, señaló que acelerar la investigación resulta clave para acompañar el despliegue de infraestructura de IA y atender a los clientes de su división de fundición.