HANMI Semiconductor Co., Ltd.

HANMI Semiconductor Co., Ltd. tem sede em Incheon, na Coreia do Sul, e foi fundada em 1980. A empresa é uma fornecedora global de equipamentos avançados para fabricação de semicondutores, atendendo mercados no país e no exterior. Sua linha de produtos é extensa e inclui sistemas de posicionamento baseados em visão e um amplo conjunto de soluções de bonding, como flip chip, TSV dual stacking, TC, jumbo panel flip chip e die flip chip bonders. A HANMI também fornece equipamentos completos de blindagem EMI, que abrangem attach/detach guiado por visão, posicionamento de precisão, montagem em fita, corte a laser, desmontagem e inspeção visual dedicada, além de sistemas de aplicação de converlay. Seu portfólio se estende ainda a instrumentos de teste e manuseio, como automação de ECU de potência, test handlers, posicionamento com visão computacional, corte, formação, singulação e ferramentas sofisticadas de inspeção visual 3D. A empresa fabrica diversos equipamentos de moldagem, incluindo prensas automáticas, de compressão, mecânicas e hidráulicas. Também oferece soluções avançadas de processamento a laser, como marcação a laser geral e em wafers, ablação e máquinas de corte a laser e deflash. Completam o portfólio ferramentas especializadas como cam press trim and form, micro cam press, singulação CSP, pick-and-place, die sorters, strip mounters e outros equipamentos de teste.