Kinsus Interconnect Technology Corp.

A Kinsus Interconnect Technology Corp., junto com suas subsidiárias, é uma empresa que fabrica e vende produtos eletrônicos em Taiwan e no exterior. Ela atua por meio dos segmentos IC Substrate e Optics. A empresa oferece o system in package substrate, um substrato portador que serve de plataforma para a montagem de múltiplos chips, pacotes ou componentes passivos em módulos multichip, pacotes multichip, stack die, package in package e substratos embutidos, além de módulos usados em celulares e dispositivos vestíveis. Ela também fornece substrato plastic ball grid array para microprocessadores, controladores, processadores gráficos, ASIC e chipsets de PC, e substrato flip chip chip scale package para processadores de aplicação e usos de conectividade. Além disso, a empresa oferece substrato wire bond chip scale package para aplicações de processador de aplicação, conectividade, gerenciamento de energia e memória, substrato para módulos de radiofrequência usados em amplificadores de potência, módulos front end e módulos de conectividade Wi-Fi, e substrato flip chip ball grid array para aplicações de micro e processadores gráficos, ASIC e field programmable gate array. A empresa também fabrica e vende equipamentos médicos, pesquisa, desenvolve, fabrica, produz e vende placas de circuito impresso, componentes eletrônicos e produtos relacionados, além de prestar serviços de pós-venda, e vende produtos de cosméticos. Ela ainda realiza a venda no varejo e no atacado de materiais eletrônicos, presta serviços de consultoria em operação e gestão de negócios, produz e fabrica e vende lentes de contato, e realiza atividades de investimento e negociação. A empresa foi constituída em 2000 e tem sede em Taoyuan City, Taiwan.