Kinsus Interconnect Technology Corp.

Kinsus Interconnect Technology Corp., junto con sus subsidiarias, fabrica y vende productos electrónicos en Taiwán y a nivel internacional. Opera a través de los segmentos IC Substrate y Optics. La empresa ofrece sustratos system in package, un sustrato portador que sirve de plataforma para el ensamblaje de múltiples chips, encapsulados o componentes pasivos en módulos multichip, encapsulados multichip, apilamiento de dados, package in package y sustratos embebidos, así como módulos para celulares y dispositivos vestibles. También provee sustratos plastic ball grid array para microprocesadores, controladores, procesadores gráficos, ASIC y chipsets de PC, y sustratos flip chip chip scale package para procesadores de aplicaciones y conectividad. Además, la empresa ofrece sustratos wire bond chip scale package para aplicaciones de procesadores de aplicaciones, conectividad, gestión de energía y memoria; sustratos para módulos de radiofrecuencia destinados a amplificadores de potencia, módulos front end y módulos de conectividad Wi-Fi; y sustratos flip chip ball grid array para aplicaciones de microprocesadores y procesadores gráficos, ASIC y field programmable gate array. La compañía también fabrica y vende equipo médico; investiga, desarrolla, fabrica, produce y vende placas de circuito impreso, componentes electrónicos y productos relacionados, además de brindar servicios posventa; y vende productos cosméticos. También se dedica a la venta mayorista y minorista de materiales electrónicos, a la prestación de servicios de consultoría en operación y gestión empresarial, a la producción, fabricación y venta de lentes de contacto, y a actividades de inversión y comercialización. La compañía se constituyó en 2000 y tiene su sede en Taoyuan City, Taiwán.