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Cotiza cerca de 103% por encima de su sector: el mercado espera un crecimiento más rápido.
Chipbond Technology Corporation, junto con sus empresas afiliadas, se dedica a la investigación, el desarrollo, la fabricación y la distribución mundial de diversos componentes semiconductores. Su portafolio de productos incluye bumps avanzados de metal, oro y estaño-plomo, además de flip chips, soluciones de bonding tape and reel y sustratos de empaquetado. Con operaciones en Taiwán, Estados Unidos y otros mercados internacionales, la empresa ofrece servicios integrales de tipo turnkey. Estos abarcan diversos servicios de fabricación de bumping, como bumping de oro, soldadura y cobre, procesamiento de capas de redistribución (RDL) y tratamientos especializados de superficie de obleas, como recubrimiento de metal posterior y capas dieléctricas. Además, prestan servicios de molienda y corte de obleas, así como de recolección y colocación de precisión. Su oferta incluye además amplios servicios de empaquetado y pruebas, que cubren pruebas de circuitos integrados tanto de tipo driver como no driver, empaquetado de IC de driver y empaquetado a escala de chip a nivel de oblea (WLCSP). A esto se suman servicios de inspección final, análisis detallado de fallas, y el diseño y producción de bandejas para chips. Más allá de estas actividades principales, Chipbond Technology Corporation también participa en la inversión, el desarrollo, la fabricación y la venta de componentes electrónicos. La empresa está involucrada en todo el ciclo de vida de los productos de circuitos integrados y materiales específicos para semiconductores, desde el desarrollo y la producción hasta el empaquetado, las pruebas y el soporte posventa. Además, la empresa suministra componentes semiconductores, ofrece servicios de empaquetado y pruebas para semiconductores, y provee diversas placas de circuitos electrónicos, de computación y de comunicación. Fundada en 1997, la empresa tiene su sede en Hsinchu, Taiwán.
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Una acción es una fracción de propiedad de una empresa real. Compras una y eres dueño de un pedazo, casi siempre pequeño, de cada escritorio, fábrica, contrato y marca que la empresa maneja. El precio se mueve porque el mercado revisa todo el tiempo cuánto vale el pastel completo.
El ratio precio-utilidades es cuánto pagan los inversionistas por un dólar de utilidades de una empresa. Es un múltiplo, nunca un valor absoluto. Siempre se compara contra algo: un sector, una región, la propia historia de la empresa.
El rendimiento de dividendos es el ingreso anual que paga una acción o un ETF, expresado como porcentaje de lo que pagaste por él. Es la parte visible del retorno total: el efectivo que cae en tu cuenta cada trimestre y la palanca que el inversionista minorista de verdad siente.
La capitalización de mercado es acciones por precio. Una fórmula corta que produce números enormemente desiguales: una sola tecnológica estadounidense puede valer más que todas las empresas de una bolsa latinoamericana juntas.