ASML se asocia para chips de centros de datos
La empresa proyecta implementar máscaras más grandes en sus equipos para 2033.
ASML anunció que desarrollará sus equipos de semiconductores más avanzados en colaboración con grandes clientes. El objetivo es permitir la fabricación de procesadores de alto rendimiento para centros de datos, como los diseñados por firmas del sector como Nvidia y Google.
La iniciativa busca implementar fotomáscaras de mayor tamaño en sus máquinas de nueva generación High NA EUV. Los equipos EUV tradicionales de ASML imprimen chips de hasta 800 milímetros cuadrados, pero los modelos High NA actuales utilizan máscaras reducidas que limitan el tamaño final del silicio.
La adopción de esta tecnología avanza a distintos ritmos en la industria. Intel utiliza herramientas High NA EUV para chips de portátiles, mientras que TSMC planea incorporar esta tecnología a la producción de gran volumen a partir de 2030. Samsung Electronics proyecta usarla en la producción masiva de memoria DRAM para 2028, y SK Hynix evalúa unirse a un consorcio de máscaras de 12 pulgadas con la meta de aplicarla a DRAM también en 2028.
ASML prevé presentar una línea piloto con estas máscaras más grandes para 2031. Además, calcula que la tecnología estará lista para la producción en masa hacia 2033.
Se conseguirmos viabilizar isso como indústria, veremos a produtividade desses sistemas crescer 40%.
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