ASML Suma a TSMC y Samsung Como Clientes
Los mayores fabricantes de chips adoptarán los equipos avanzados de ASML para responder al auge de la inteligencia artificial.
El 8 de septiembre, Samsung y TSMC se comprometieron a utilizar las máquinas de litografía ultravioleta extrema High NA de 
ASML para fabricar chips avanzados. Estos equipos permiten imprimir patrones de circuitos más pequeños e intrincados, con un costo cercano a los 400 millones de dólares por unidad.
Samsung planea emplear esta tecnología para producir memoria DRAM desde 2028 y prevé adoptarla plenamente en 2030 con el fin de ganar eficiencia. TSMC utilizará las herramientas en semiconductores avanzados, impulsada por las arquitecturas de transistores que demandan las aplicaciones de inteligencia artificial.
Ambas firmas se suman a Intel, que según informó ASML en julio ya utiliza esta tecnología. Además, Samsung y TSMC trabajarán con ASML en el desarrollo de fotomáscaras de 12 pulgadas para sustituir el formato actual de 6 pulgadas, un cambio que mejorará la productividad y reducirá costos.
ASML proyecta aumentar su capacidad total de EUV en cerca del 30% para 2027. La firma Barclays consideró positiva la noticia y señaló que la fuerte demanda podría forzar expansiones adicionales. Las acciones de ASML en Ámsterdam cotizaron entre estables y a la baja tras acumular un repunte del 120% en el último año.
Los precios de las acciones pueden subir y bajar. El rendimiento pasado no garantiza resultados futuros. Este artículo es una noticia, no una recomendación de inversión.
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