Las mayores alzas se enfocarán en nodos avanzados para chips de inteligencia artificial.
Taiwan Semiconductor Manufacturing planea elevar los precios de fundición de obleas entre un 3% y un 6% a partir de 2027. La compañía prepara este ajuste plurianual debido a que la capacidad de producción se mantendrá ajustada hasta 2030 por la demanda de inteligencia artificial y empaquetado avanzado.
Las mayores alzas están previstas para los nodos de proceso avanzados que se utilizan en chips de IA y computación de alto rendimiento. Las nuevas tarifas buscan respaldar el retorno sobre las fuertes inversiones en plantas de 2 nanómetros y otras instalaciones de vanguardia.
Dado que TSMC fabrica circuitos integrados para clientes que diseñan desde teléfonos móviles hasta aceleradores de IA, el ajuste puede encarecer los costos de hardware en la industria. Además, la medida podría llevar a competidores como Samsung e Intel a revisar sus propias ofertas comerciales.
Newsletter
Los mercados en tu correo, cada semana
Análisis enfocado en Latinoamérica, temas de inversión y el resumen financiero de la semana.
Seguir leyendo