Xintec Inc.

A Xintec Inc., fundada em 1998 e com sede em Taoyuan City, Taiwan, é uma especialista em soluções avançadas de wafer-level chip scale packaging (WLCSP). A empresa tem presença global e atende mercados na Ásia, nos Estados Unidos e na Europa. Sua ampla gama de serviços inclui WLCSP para componentes essenciais, como sensores de imagem e sensores ambientais. A Xintec também oferece wafer-level post-passivation interconnection (WLPI), criado especificamente para sensores de impressão digital e de atuadores, componentes microeletromecânicos e dispositivos de potência, analógicos e de RF. Além disso, a empresa presta serviços completos de teste de wafers. Para sensores ópticos, a Xintec fornece encapsulamento em escala de chip avançado, com recursos como interconexões laterais e produtos com camada de redistribuição por via de silício (TSV). Essas soluções acomodam diferentes espessuras de vidro e filtros, e incluem a união de vidro aos wafers, com ou sem cavidade. A empresa também domina diversos métodos de reconstrução de wafers, incluindo reconstrução frontal, traseira e em pilha, voltados para aplicações em eletrônicos móveis, automotivos e de consumo. A empresa também se especializa em reconstrução de wafers com tampa de vidro, principalmente para o setor automotivo. Além disso, a Xintec oferece serviços de encapsulamento altamente especializados para sensores de sistemas microeletromecânicos (MEMS). Isso inclui o afinamento de wafers, o corte parcial preciso de wafers unidos para expor os pads de conexão, e CSP com TSV via-last para conectar pads da superfície do wafer à parte traseira. A empresa também utiliza corrosão seca de silício para formar grandes cavidades, o que melhora o desempenho do produto. As ofertas complementares incluem redistribuição 3D I/O, reforço de potência e aterramento, e conexão em dois lados. As tecnologias de ponta da Xintec são essenciais para uma ampla variedade de produtos eletrônicos, como tablets, notebooks, computadores e equipamentos médicos.