Chipbond Technology Corporation

A Chipbond Technology Corporation, junto com suas empresas afiliadas, é especializada em pesquisa, desenvolvimento, fabricação e distribuição global de diversos componentes semicondutores. Seu portfólio de produtos inclui bumps avançados de metal, ouro e estanho-chumbo, além de flip chips, soluções de bonding tape and reel e substratos de encapsulamento. Com operações em Taiwan, Estados Unidos e outros mercados internacionais, a empresa presta serviços completos de turnkey. Isso inclui diversos serviços de fabricação de bumping (como bumping de ouro, solda e cobre), processamento de redistribution layer (RDL) e tratamentos especializados de superfície de wafer, como metalização de fundo e revestimento com camada dielétrica. Além disso, oferece serviços de retificação, corte e posicionamento preciso de wafers. Suas ofertas incluem ainda amplos serviços de encapsulamento e testes, cobrindo testes de circuitos integrados driver e non-driver, encapsulamento de driver IC e encapsulamento em escala de wafer (WLCSP). Complementam esses serviços a inspeção final, a análise detalhada de falhas e o design e produção de bandejas para chips. Além dessas atividades principais, a Chipbond Technology Corporation também atua em investimento, desenvolvimento, fabricação e venda de componentes eletrônicos. A empresa participa de todo o ciclo de vida de produtos de circuitos integrados e materiais específicos para semicondutores, do desenvolvimento e produção ao encapsulamento, testes e suporte pós-venda. Além disso, a empresa fornece componentes semicondutores, oferece serviços de encapsulamento e testes para semicondutores, e fornece diversas placas de circuito eletrônicas, de computador e de comunicação. Fundada em 1997, a empresa tem sede em Hsinchu, Taiwan.